8250【家电外壳 电脑主机面板】HIPS

8250【家电外壳 电脑主机面板】HIPS?

　　我公司长期供应原厂原包,质量保证,代理直销,量大从优,提供(SGS报告,UL黄卡,FDA认证,MSDS报告,出厂检验报告COA,PDF物性表等)各项数据 , 公司有专业技术指导跟踪服务，欢迎新老客户来人来电洽谈业务!

HIPS(改苯#高抗冲聚苯乙烯/改性聚苯乙烯)/PS-HI 3/4/美国Entec

　　用途： 其它

　　特性备注：特性:抗撞击性高 机构评级:FDA 21 CFR 177.1640 RoHS 合规性:RoHS 合规 形式:粒子

　　重要参数： 熔体流动速率:2.7 g/10min 密度:1.04 g/cm3 缺口冲击强度:200 拉伸强度:22.1 MPa 断裂伸长率:60 % 弯曲强度:39.3 MPa 弯曲模量:2020 MPa 维卡软化点:96.7 ℃ 热变形温度:77.8 ℃

　　生产厂商：美国Entec公司

　　HIPS(改苯#高抗冲聚苯乙烯/改性聚苯乙烯)/H-69Q/福建方兴

　　用途： 其它

　　特性备注：具有高光泽度，高刚性，良好的冲击韧性和加工流动性。高光泽抗冲聚苯乙烯的诮用***，在一些领域上可宛全代替工程塑料ABS树脂。

　　重要参数： 熔体流动速率:5.5 g/10min 缺口冲击强度:140 拉伸强度:27.5 MPa 断裂伸长率:35 % 维卡软化点:95 ℃

　　生产厂商：福建方兴化工有限公司

　　HIPS(改苯#高抗冲聚苯乙烯/改性聚苯乙烯)/MC-79/盛禧奧(Trinseo)

　　用途： 其它

　　特性备注：**度、加工容易、优截止的抗热变形性能、符合UL94HB评级、符合美国食品医药管理局要求、适用于气辅注塑。

　　重要参数： 熔体流动速率:4.5 g/10min 密度:1.04 g/cm3 成型收缩率:0.0055 % 缺口冲击强度:128 拉伸强度:26 MPa 断裂伸长率:50 % 弯曲强度:40 8250【家电外壳 电脑主机面板】HIPS?

MPa 弯曲模量:2007 MPa 维卡软化点:105 ℃ 热变形温度:80 ℃

　　生产厂商：盛禧奧(Trinseo)公司

　　聚苯乙烯和聚丁二烯是不相容的，因此苯乙烯和丁二烯链段分别聚集，产生相分离。 这些聚丁二烯相区可以吸收冲击能，从而提高了聚苯乙烯的冲击强度。 HIPS工程塑料 乳白色不透明颗粒.密度为1.05g/cm^3.熔融温度150~180℃.热分解温度300℃.溶于芳香烃,氯化烃,酮类(除尔酮外)和酯类.能耐许多矿物油,有机酸,碱,盐,低级醇及其水溶液,不耐沸水.HIPS是低价的工程塑料之一,和ABS,PC/ABS,PC相比,材料的光泽性比较差,综合性能也相对差一些. HIPS是由PS加丁二烯改性而成的,因为PS的冲击强度很低,做出的产品很脆,而丁二烯的韧性很好,加入丁二烯后可使PS的冲击性能提高2~3倍.尽管HIPS的冲击强度比PS的冲击强度高出很多,但其综合性能还是不如ABS,PC/ABS等. HIPS的冲击性能在工程塑料中是比较低的,因此,我们在使用次料时应注意对材料的冲击性能的检验。

　　阻燃高抗冲聚苯乙烯HIPS材料，HIPS为PS的改性材料，它含有5-15%橡胶成份，其韧性比PS提高了四倍左右，冲击强度**提高。它具有PS具有的成型加工、着色力强的优点。HIPS制品为不透明性。

　　HIPS吸水性低，加工时可不需预先干燥。因HIPS分子中含有5-15%的橡胶，在一定程度上影响了其流动性，注射压力和成型温度都宜高一些。其冷却速度比PS慢，故需足够的保压压力、保压时间和冷却进间。成型周期会比PS稍长一点，其加工温度一般在190-240℃为宜。HIPS制件中存在一个特殊的“白边”的问题，通过提高模温和锁模力、减少保压压力及时间等办法来改善，产品中夹水纹会比较明显。

8250【家电外壳 电脑主机面板】HIPS?